就在三星正考虑斥资170亿美元在美国建造芯片厂之际，奥斯汀半导体行业的高管们6月28日聚集在一起，讨论全球芯片短缺日益严重的后果。
其中一个重要因素是美国对海外半导体制造的依赖造成的供应链问题，美国约90%的芯片是在美国以外制造的，这促使联邦政府采取了几项措施来鼓励国内半导体制造。三星奥斯汀半导体公司高管Jon Taylor称，其中一项举措，即美国芯片制造法案(CHIPS for America Act)提供的资金，对三星未来的投资至关重要。
170亿美元工厂投资的关键在于这个芯片法案，因为设备的价格太高了。他补充说，新工厂的选址还没有决定，但奥斯汀在竞选中。
今年年初成为法律的美国芯片制造法案本质上是通过拨款和其他举措来激励半导体制造业。发起人德州共和党参议员John Cornyn目前正试图通过美国创新和竞争法案(U.S. Innovation and Competition Act of 2021，USICA)为该法案增加资金。
Cornyn在三星奥斯汀工厂与当地科技公司官员讨论了这个问题。来自Advanced Micro Devices，BAE系统、戴尔，Infineon Technologies AG和NXP的高管也出席了会议。
全球芯片短缺正在影响从汽车制造到智能手机生产等多个行业的企业，预计短期内不会得到缓解。这显然对奥斯汀的科技和制造公司产生了地方性影响，也将对崭露头角的汽车行业产生影响。
三星未来计划
总部位于韩国的三星集团今年一月份宣布正考虑投资最多170亿美元，在亚利桑那州、德州或纽约建设一家芯片制造厂。这是美国历史上最大的外国投资之一，可能创造至少1800个工作岗位。
在过去的25年里，三星已经在奥斯汀投资了170亿美元，该公司在奥斯汀有一个巨大的制造园区，两个制造设施。园区大约有3000名员工，外加数千名承包商。
然而三星新工厂的宣布不会立即解决目前的全球芯片短缺问题，但它与拜登政府推动国内半导体生产的另一项努力相一致。
Taylor称，芯片短缺正在影响我们的供应链，现实情况是，我们已经优化了目前的产能，未来满足需求的唯一途径就是扩张……很难在美国扩张，因为在美国建造和运营工厂与在海外做同样的事情之间存在很大的成本差异。
据报道，投资中大约114亿美元将用于设备和机械，而建造700万平方英尺的工厂将花费约56亿美元。三星可能会通过美国芯片制造法案申请奖励措施。
该公司已经申请了财产税减免，如果要在奥斯汀的园区建立一个新工厂，可能会在奥斯汀北部申请激励措施。自从在奥斯汀开设半导体工厂以来的20多年里，三星在奥斯汀地区获得的奖励措施比其他任何公司都多。据今年早些时候估计，该公司已经或预计将获得约3.8亿美元的激励措施，其中包括地方税收减免和州政府的拨款。
据《奥斯汀商业杂志》此前报道，三星已经将奥斯汀确定为工厂的潜在选址，并可能考虑在威廉姆森县的Taylor市设立工厂。
三星发言人Michele Glaze在6月28日表示目前还没有决定在哪里建造芯片工厂。5月，她向《奥斯汀商业杂志》确认了潜在选址—这是该公司首次公开认可的计划之一。
Glaze在之前的声明中表示，为了有效应对全球客户的需求，三星计划投资170亿美元来扩大我们的生产能力，考虑到各种因素，我们正在美国境内寻找一些地点，具体细节尚未确定。
无论三星计划在哪里建厂，该公司都希望制造出更小、更快的5纳米或更小的芯片。Taylor称。三星的一些客户需要2到3纳米先进芯片的产品。他说，三星在奥斯汀的工厂目前生产14纳米芯片。
业内专家担心，如果三星不继续在当地投资，奥斯汀半导体行业将在未来几年变得过时。对此Taylor表示，这家工厂还有很长的路要走。许多产品将继续需要目前由三星奥斯汀工厂生产的芯片。传统产品总是有需求的，有些应用程序需要更先进的技术，而有些则不需要。
联邦政府作出的努力
芯片短缺正影响着美国人的日常生活。
Gartner分析师Alan Priestly5月份接受CNBC采访时表示，这意味着人们将无法获得某些东西，或者以更高的价格获得。据英国《金融时报》5月份报道，就连洗衣机等商品也受到了影响。英国《金融时报》称，零售商可能很快就会面临挑战。
彭博社5月份报道称，由于芯片短缺，一些汽车制造商开始省略高端产品。
去年Cornyn和弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner共同推出了美国芯片制造法案，该法案提出一系列投资和激励措施，以支持美国的半导体制造，确保研发和供应链安全，确保美国半导体制造技术全球领先地位。
该法案于今年1月1日成为法律，作为威廉·麦克莱伦·“麦克”·索恩贝里国防授权法案的一部分。现在，联邦立法者正在努力为该法案提供资金，将在很大程度上激励国内半导体制造业。
参议院6月8日通过的美国创新和竞争法案可能成为芯片制造法案提供资金。Cornyn和共和党议员Michael McCaul Sr正在密切合作，使该法案成为法律。
一旦获得资金支持，芯片制造法案将建立一个联邦激励计划，为半导体公司提供高达30亿美元的拨款，用于建造、扩大或更新生产设施。还将在国防部，商务部和国家标准与技术研究所发起倡议，并为国务卿建立一个基金，以推动更大的供应链透明度。
本月早些时候， Cornyn and Warner 联合发起了另一项法案，旨在为刺激国内芯片制造业提供25%的投资税收减免。该法案是由俄勒冈州民主党参议员Ron Wyden和爱达荷州共和党参议员Mike Crapo提出的。税收抵免将覆盖设备制造、芯片制造设施和工装设备。
